Il progetto SMIP punta a realizzare uno studio sulla tecnologia SiP (System in Package) volto a far maturare le tecnologie di progettazione e sviluppo di tutti quei processi necessari per introdurre il packaging a livello di dispositivo, garantendo al contempo un’ottica di sostenibilità ambientale. Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala.
Il progetto ha un’elevata complessità tecnologica e applicativa, che integra tecnologie come ad esempio: il testing di componenti elettronici, la saldatura laser, il costampaggio, i processi di interfaccia tra micro e macro scala.